SOP封装测试烘箱，含氧量小于20ppm烘干箱

一、SOP封装测试无氧化烘箱特点：
无氧化烘箱，在工作时，工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途：IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板……
二．SOP封装测试产品技术参数
1.无氧化烘箱型号： QMO-350
2、无氧化烘箱主要技术指标：
2.1含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm;
2.2温度范围： RT（室温）+60～ +300℃；
2.3温度均匀度：±1.5%;
2.4温度波动度：±0.5℃（空载）
2.5温控精度：±0.1℃;
2.6烘箱搁板为活动形式。
2.7工作尺寸：W700×H700×D700mm
外形尺寸：W1300×H1500×D900mm 
2.8电源：380V 3φ 50HZ 7KW 
3、SOP封装测试无氧烘箱箱体结构：
3.1烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成，结构合理，外观美观大方；
3.2全周氩焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，防机台本身产生微尘；
3.3箱体材料：外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘；
3.4内胆材料：采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产生 PARTICLE；
3.5中桶材料：采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污及氩焊密封加工(防污染)。
3.6 保温材料：硅酸铝棉；
4、SOP封装测试无氧烘箱温控系统
4.1控制器采用8段微电脑温度控制器，具有PID控制参数自动整定功能。
4.2温度测量：采用特制锴装铂电阻；